国际电子商情讯，据彭博社资深记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新爆料，苹果正奥秘打造一款倾覆性产物——iPhone 17 Air，该机型将以“史上最薄iPhone”姿态打击市场，该机型将无SIM卡槽，机身厚度仅5.5毫米，较现有iPhone薄约2毫米。

这款被视为苹果向 无接口时代 过渡的要害产物，估计将在2025年秋季发布，其订价计谋对准现有Plus机型，约900美元（折合人平易近币6500元）。

MarkGurmanX账号发文会商iPhone17Air

5.5毫米超薄机身

按照古尔曼吐露，iPhone17Air采用全新布局设计，经由过程从头结构屏幕模组与A19芯片的集成方案，于连结与现有iPhone相近续航的同时，乐成将厚度压缩至5.5毫米。

彭博社方面还有爆料称，苹果开发团队于针对于iPhone17Air举行设计时，曾经有过一些斗胆的设计思绪，好比测验考试开发6.9英寸年夜屏版本，但因担忧重蹈 iPhone6Plus弯折门 复辙而抛却该版本。

别的，苹果曾经规划取缔iPhone17Air的所有物理接口，使其彻底依靠无线充电及云端同步数据，但因担忧取缔USB-C接口碰面临更多质疑及激发欧盟查询拜访，故而抛却该方案。

对于此，古尔曼指出，苹果内部对于彻底无线化持有强烈期待，若市场接管度优良，2026年款iPhone或者将完全移除了充电接口，转向MagSafe磁吸充电与云端数据传输的组合方案。

轻薄化进程的要害跳板

硬件方面，iPhone17Air将首发搭载基在3nm++工艺的A19仿生芯片，以和C1基带芯片，搭配8GB内存晋升多使命处置惩罚能力。影像体系实现庞大冲破，前置摄像头进级至2400万像素，后置单摄采用4800万像素传感器，共同新一代图象处置惩罚引擎，于超薄机身内实现Pro级成像效果。

古尔曼阐发指出，这款产物承载着苹果多重战略用意：既是试探市场对于极度轻薄设计的接管度，也是为可折叠iPhone堆集技能贮备。供给链动静显示，iPhone17Air采用的柔性重叠技能及新型铝合金中框，将成为将来折叠屏机型的主要技能基础。

值患上留意的是，苹果对于这次改造连结谨慎立场。据知恋人士吐露，若市场回声不和预期，该公司已经制订应急方案，规划将相干技能慢慢下放至SE系列。这场 轻薄化革命 的成败，或者将决议苹果将来五年产物设计走向。

本周苹果将进行年度百年夜高管集会

据相识，苹果将于本周进行年度百年夜高管集会。苹果百年夜高管集会是SteveJobs时代以来的传统，每一年3月于苹果加州库比蒂诺总部园区之外进行，集会会聚了苹果最主要的100位高管，将会商苹果的将来成长。对于此，古尔曼暗示，本年到场集会的高管们估计，AppleIntelligence将成为重点话题。

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